HMC é uma sigla para Cubo Híbrido de Memória e, embora soe estranho num primeiro momento, é um nome que permite entender bem como funciona o padrão. Basicamente, uma memória do gênero consiste em vários chips de silício, um sobre o outro, conectados por vias que permitem velocidades de transmissão de dados 15 vezes maiores do que as atuais DDR3. Em comparação, um pente de memória HMC pode trocar dados com a CPU a 320 GB por segundo, enquanto a melhor DDR3 do mercado atinge um limite de 24 GB/s.
A alta velocidade vem ainda com mais vantagens: o consumo de energia chega a ser 70% menor. Velocidade e economia ocorrem por conta da orientação tridimensional do padrão de memória. Enquanto num pente DDR diversos chips são alinhados lado a lado, no HMC eles são, basicamente, empilhados. Isso permite que as conexões entre eles sejam mais curtas. Fios mais reduzidos permitem velocidades maiores e consumo menor de energia.
Há outro motivo para o aumento considerável de rapidez na troca de dados. Ao contrário dos chips DDR, o HMC possui apenas um circuito lógico com transistores e componentes controladores para os demais chips que compõe o sistema. Numa memória comum, cada chip de um pente tem o seu próprio controlador. Cada um desses precisa ser complexo e poderoso o suficiente para ler grandes volumes de informação a altas taxas de consumo de energia. Com um controlador único, a HMC tem um perfil mais simples, mais ágil e econômico de funcionamento.
O padrão HMC é desenvolvido por um consórcio que reúne as maiores empresas do setor de semicondutores no mundo. Encabeçado pela Micron, o projeto deve ter suas primeiras versões comerciais disponíveis no final do ano e imagina-se que os primeiros mercados sejam os supercomputadores e grandes data centers. A tecnologia deve chegar aos dispositivos domésticos em dois anos.
Postar um comentário